2月5日，成都市金牛区举行“揭榜挂帅 奋戟沙场”现场拉练活动。
红星新闻记者从活动中了解到，金牛区建区以来唯一一个集光刻、蚀刻、互联、封装、测试、模块化一体化生产的半导体专业厂房项目——交子智谷31号标准化厂房项目，目前已完成主体封顶。
基于微纳工艺技术的多元素融合射频微系统工艺线达产后，将形成包括射频微系统设计、微系统制造及先进封测行业主流生产能力，最终射频微系统产能达到80万通道/年。
该项目位于成都金牛高新技术产业园区新质生产力产业园，主要用于微波射频系统的生产研发，未来产品主要包括相控阵T/R微系统套片、模拟波束赋形片上微系统、模拟/射频数字一体化片上微系统等。
据悉，目前该项目正在进行内部装修、生产所需特种设备安装施工。
红星新闻记者 彭亮
封面图据 掌上金牛
编辑 成序
