成都金牛这个半导体专业厂房主体封顶，未来产能达80万通道/年 2月5日，成都市金牛区举行“揭榜挂帅 奋戟沙场”现场拉练活动。红星新闻记者从活动中了解到，金牛区建区以来唯一一个集光刻、蚀刻、互联、封装、测试、模块化一体化生产的半导体专业厂房项目——交子智谷31号标准化厂房项目，目前已完成主体封顶。基于微纳工艺技术的多元素融合射频微系统工艺线达产后，将形成包括射频微系统设计、微系统制造及先进封测行业主流生产能力，最终射频微系统产能达到80万通道/年。该项目位于成 新闻 2025年02月07日 0 点赞 0 评论 29 浏览