据财联社消息，当前，拜登政府任期剩下不足2个月，其发布了最新的对华半导体出口管制举措。该政府把136家中国实体列入所谓的“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具以及HBM芯片的出口加大限制，并且公然干涉中国与第三方国家的正常贸易往来。这是继2022年10月、2023年10月之后，拜登政府第三次大规模地对中国半导体产业进行无理打压。
此次制裁内容和之前媒体报道的内容大体相同，市场对此已经有了预期。相关企业因为有所准备，早就进行了长期囤货以及将供应链从美国切换出去的操作，所以在短期内，制裁的实际影响较为有限，不会对企业业务的连续性产生明显影响。不过从长远来看，不能抱有幻想，要独立自主、奋发图强，这有望进一步推动全产业链国产化进程加快。目前，半导体底层技术的自主可控已经成为共识，近几年国产替代也取得了一些成果。然而，在产业链最上游的核心设备与零部件、决定先进制程的光刻机以及影响AI芯片升级的核心硬件HBM等方面，仍然存在较大差距。
拜登政府为何要加速推进对华科技封锁呢？其一，拜登已处于“跛脚鸭”阶段，所以要在有限的任期内加紧推行制裁举措，从而巩固自身的政治遗产。其二，此次管制相较市场预期更为宽松，这也体现出近期我国与拜登政府在诸如对美产品关税豁免、换囚等谈判上取得的进展。近年来，美国虽已推出多轮出口管制措施，然而我国半导体设备在全球的供需占比不但没有下降，反而有所上升，半导体设备公司的研发投入也在迅速增加，供应链本地化大有希望。
商务部新闻发言人指出，中方已留意到美方公布的对华半导体出口管制措施。此措施在半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制上进一步收紧，还把136家中国实体列入出口管制实体清单，并且延伸长臂管辖范围，肆意干涉中国与第三国的贸易往来，这属于典型的经济胁迫与非市场手段。美方言行不一，持续将国家安全概念泛化，滥用出口管制措施，采取单边霸凌行为。中方坚决反对美方此举。
12月4日晚，中国贸促会新闻发言人指出，中国工商界坚决抵制美方滥用出口管制措施，对中国企业进行长臂管辖。美方对中国相关行业企业的经济胁迫与封锁打压，极大地违背了市场经济规律和公平竞争原则。美方不顾国际经贸规则，执意破坏全球产业链供应链的稳定合作，这必然会给包括美国企业在内的全球半导体行业带来严重的冲击。中国贸促会新闻发言人表示：“全球半导体行业始终保持着密切的交流合作，滥用单边制裁措施会严重危及全球半导体产业合作发展的根基。”
商务部新闻发言人就加强相关两用物项对美出口管制应记者问问：我们发现商务部发布了公告，针对美国加强两用物项出口管制，这么做是基于何种考虑呢？答：近年来，美国不断泛化国家安全概念，把经贸科技事务政治化、武器化，肆意滥用出口管制手段，毫无根据地限制诸多相关产品对华出口，还将不少中国企业列入制裁名单予以打压遏制。这种行为严重违背国际贸易规则，极大损害企业的正当合法权益，对全球产业链供应链的稳定也造成了严重破坏。
我国之前就公布过对上述贵金属原材料的出口管制，当时未明确针对特定国家，所以美国既能直接从我国进口，也可借由第三方国家从我国进口。但在本次公告里，这些都被禁止了。简单来讲，美国要是想在科技战中加码，我国就会奉陪。镓、锗、锑等贵金属材料是半导体领域的关键材料，如同“粮食”般重要，在国防军工领域也有着重要意义。实际上，我国上一轮的出口管制已让美国部分企业受到冲击。
