2025年2月25日，据路透社消息，英特尔在加利福尼亚州圣何塞举行的一次会议上宣布，阿斯麦的首批两台尖端高数值孔径（NA）光刻机已在其工厂正式投入生产，并且早期数据显示这些机器的性能比早期型号更为可靠。
英特尔高级首席工程师史蒂夫卡森在会议上表示，英特尔已经利用ASML的高数值孔径光刻机在一个季度内生产了30,000个晶圆，这些晶圆是足以生产数千个计算芯片的大型硅片。去年，英特尔成为全球首家接收这些先进机器的芯片制造商，这些机器预计能够生产出比ASML早期机器更小、更快的计算芯片。这一举措标志着英特尔在战略上的转变，此前该公司在采用上一代极紫外（EUV）光刻机方面曾落后于竞争对手。
英特尔曾花费七年时间才将早期的EUV光刻机投入全面生产，这导致其在与台湾半导体制造公司（2330.TW）的竞争中失去了领先地位。在生产的初始阶段，英特尔还对之前EUV型号的可靠性提出了质疑。然而，卡森在会议上透露，在初步测试中，ASML的新型高数值孔径机器的可靠性大约是上一代机器的两倍。
“我们以稳定的速度生产晶圆，这对我们的平台来说是一个巨大的好处。”卡森表示。
据悉，新的ASML机器使用光束将特征打印到芯片上，相比早期机器，它们可以使用更少的曝光完成相同的工作，从而节省时间和金钱。卡森指出，英特尔工厂的早期结果显示，高数值孔径机器仅用一次曝光和“个位数”的处理步骤就能完成早期机器需要三次曝光和大约40个处理步骤才能完成的工作。
英特尔还表示，计划利用高NA机器帮助开发所谓的18A制造技术，该技术预计将于今年晚些时候与新一代PC芯片一起进行量产。此外，该公司还计划利用其下一代制造技术14A全面投入高数值孔径机器的生产，但尚未透露该技术的量产日期。
来源：环球网