DeepSeek开源周第三日 发布高性能通用矩阵乘法库
新京报贝壳财经讯（记者罗亦丹）北京时间2月26日，DeepSeek进行了其开源周第三日的发布——DeepGEMM，一个支持密集和MoE（专家混合模型）GEMM（通用矩阵乘法）的FP8 （8位浮点数）GEMM库，为V3/R1训练和推理提供支持。据了解，通用矩阵乘法是许多高性能计算任务的核心，所以其性能优化也是大模型降本增效的重点。DeepSeek表示，DeepGEMM在Hopper GPU（一种英伟
高性能
华为云、腾讯云、百度云宣布接入DeepSeek
本文自南都·湾财社。采写 | 南都·湾财社记者 程洋DeepSeek-R1开源后引发全球用户和开发者关注。国产AI力量近日也相继表示，在算力、开发等方面支持DeepSeek-R1的开发应用。2月3日百度智能云宣布，DeepSeek-R1和DeepSeek-V3模型已在百度智能云千帆平台上架，同步推出超低价格方案，并提供限时2周的免费服务。2月2日，腾讯云宣布在高性能应用服务HAI上支持一键部署De
倪光南院士：开源RISC-V是芯片产业变革的新引擎
新京报贝壳财经讯（记者罗亦丹）2月28日，由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行，中国工程院院士倪光南在会上表示，开源模式有助于RISC-V（一种开放的指令集架构）构建一个包容、协同创新的全球化生态，成为芯片产业变革的新引擎。据了解，达摩院玄铁加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路，首款服务器级CPU C930将在3月开启交付，面向服务器级高性能应用场景。作为开源的芯片指令集
开源证券：人形机器人及低空经济发展提升塑料及复合材料行业景气度
2月21日消息，开源证券研报指出，机器人方面，2024年以来，机器人行业的关注度被多重事件持续催化。机器人对轻量化、耐冲击性能强的高性能塑料及复合材料需求增加，高性能塑料及复合材料相关企业有望受益。低空经济方面，电动垂直起降飞行器（eVTOL）将在低空经济中起到重要作用。eVTOL对于材料端的要求在于轻量化、高强度、高耐腐蚀性与抗疲劳性等，未来满足此类要求的高性能塑料及复合材料有望受益。
玄铁首款服务器级RISC-V处理器C930下月起交付
【玄铁首款服务器级RISC-V处理器C930下月起交付】《科创板日报》28日讯，《科创板日报》记者从达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上获悉，玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。C930通用算力性能达到SPECint2006基准测试15/GHz，面向服务器级高性能应用场景。同时，C930搭载512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix双引擎，将通用高性能算力与AI
智微智能：AI一体机已吸引众多客户和合作伙伴的咨询
【智微智能：AI一体机已吸引众多客户和合作伙伴的咨询】财联社2月28日电，智微智能(001339.SZ)发布投资者活动记录表，智微智能的AI一体机及AI工作站产品凭借其高性能和灵活部署能力，已吸引了众多客户和合作伙伴的咨询。目前，市场需求主要集中在教育、办公、金融、医疗、工业等领域，尤其是对私有化部署需求较高的行业。算力一体机正处于从“技术验证”到“规模化商用”的关键阶段，公司会努力抓住市场机遇，
支持DeepSeek系列模型运行 金山云美股盘初涨近10%
【支持DeepSeek系列模型运行 金山云美股盘初涨近10%】财联社2月10日电，金山云美股盘初涨近10%。消息面上，2月8日，金山云宣布在公有云和国资云/政务云场景中全面支持DeepSeek-R1/V3，进一步拓展其在高性能大语言模型推理和微调任务的服务能力。
美光10纳米DDR5 DRAM新品开始出货
2月26日，存储芯片大厂美光（纳斯达克股票代码：MU）宣布，已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代CPU设计的1γ（1-gamma）10纳米级DDR5内存样品。据官方介绍，该款16Gb DDR5产品的数据传输速率可达 9200MT/s，与前代产品相比，速率提升高达15%，功耗降低超过20%，主要满足AI产业对高性能、高能效内存解决方案日益增长的需求。
赢创与立邦达成战略合作，将共同开发涂料解决方案
2月28日，赢创与涂料行业巨头立邦达成战略合作，将共同开发下一代环保型、高性能的涂料解决方案，应用涵盖建筑、工业、汽车等多个领域市场。
