碳化硅
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
新华社上海2月2日消息，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为“电力电子系统的心脏”，是最为基础、应用最为广泛的器件之一。随着硅基功率器
我国研制的光声量子存储器信息存储时长刷新世界纪录
北京量子信息科学研究院与多家单位合作，基于高硬度的单晶碳化硅薄膜材料，成功研制出多模态长寿命的光声量子存储器。存储器在模式稳定性以及信息存储时长等关键性能上刷新了国际纪录。日前，相关成果已在线发表于国际知名期刊《自然-通讯》（Nature Communications）上。（央视新闻）
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。 据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为“电力电子系统的心脏”，是最为基础、应用最为广泛的器件之一。 随着硅基功率器件的性能逼近极限，以
成熟芯片价格也被打下来了，“中企速度和积极性令人吃惊”
【文/观察者网 阮佳琪】 《日经亚洲》网站26日报道称，中国在不太先进的半导体领域取得长足进步，其迅速扩张正将市场价格降至此前“无法想象”的水平，让全球制造商倍感压力。 一家德国芯片设备制造商在亚洲的销售总监马可，在看到一些中国供应商对碳化硅晶圆的报价时，惊呼“难以想象是如何做到的”。报道介绍称，碳化硅基板是制造用于航空航天、电动汽车、涡轮机和数据中心基础设施中所使用的高压功率半导体的关键材料。
财联社创投通：一级市场本周97起融资环比增加3.19%，新石器完成10亿元C+轮融资
《科创板日报》2月22日讯据财联社创投通数据显示，本周（2.15-2.21）国内统计口径内共发生97起投融资事件，较上周94起增加3.19%；已披露的融资总额合计约48.50亿元，较上周32.76亿元增加48.05%。热门领域从投资事件数量来看，本周医疗健康、先进制造、新能源、集成电路、企业服务、汽车出行、人工智能等领域较活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约12.4亿元。新石器完成
我国研制的光声量子存储器信息存储时长刷新世界纪录
【我国研制的光声量子存储器信息存储时长刷新世界纪录】财联社2月28日电，北京量子信息科学研究院与多家单位合作，基于高硬度的单晶碳化硅薄膜材料，成功研制出多模态长寿命的光声量子存储器。存储器在模式稳定性以及信息存储时长等关键性能上刷新了国际纪录。日前，相关成果已在线发表于国际知名期刊《自然-通讯》（Nature Communications）上。
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
新华社上海2月2日电（记者张建松、张泉）以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为“电力电子系统的心脏”，是最为基础、应用最为广泛的器件之一
三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。2月27日，安意法半导体碳化硅晶圆厂通线仪式现场。（供图）据了解，安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（