求救长江存储，三星着急了
► 文 观察者网心智观察所 仲春时节，惊蛰待发，半导体行业响起了一声“春雷”。据韩国媒体报道称，三星电子近日与中国存储芯片厂商长江存储签署了专利许可协议，将从后者获得3D NAND“混合键合”专利。从全球存储行业的竞争格局来看，长江存储作为中国半导体以及存储赛道龙头企业，相比海外三大家三星、海力士、美光等依然只能算后起之秀。这一次长江存储对三星的3D NAND“混合键合”专利授权，恰如同新生的藤蔓
晶圆
SEMI：2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%
【SEMI：2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%】《科创板日报》11日讯，近日，SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%，至115亿美元。报告显示，2024年下半年，晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆
安意法半导体重庆碳化硅晶圆厂通线
2月27日，安意法半导体碳化硅晶圆厂通线，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。2023年，三安光电与意法半导体共同出资设立安意法半导体有限公司，投资约230亿元，在重庆高新区建设8英寸碳化硅晶圆生产线，主要生产车规级电控芯片。全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。
机构：2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%
根据SEMI旗下的SMG发布的硅片行业年终分析报告，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。2024年下半年，晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。
机构：2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元，同比下降41.6%
根据CINNO Research最新统计数据，2024年中国（含台湾地区）半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。从投资结构来看，晶圆制造仍是资金的主要流向，2024年投资金额为2,569亿人民币，占比37.6%，但同比下降35.2%。芯片设计领域投资额为
华虹半导体去年净利降近八成，预计今年一季度销售收入增超15%
华虹半导体 视觉中国 资料图2月13日，特色工艺集成电路代工厂华虹半导体（01347.HK；688347，SH）发布2024年第四季度业绩：期内销售收入5.392亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%。毛利率11.4%，同比上升7.4个百分点，环比下降0.8个百分点。第四季度净利润为-2520万美元，上年同期及上季度分别为盈利3540万美元及4480万美元，每股基本亏损0.015美元。据澎湃
中国订单激增推动复产，三星平泽晶圆代工全速恢复生产
三星电子晶圆代工（半导体委托生产）业务部近日解除对生产设备的“停机”状态，并计划最快于今年6月起，将位于平泽园区（P）的晶圆代工生产线运行率提升至最高水平。业内人士透露，此次恢复运行得益于三星电子系统LSI业务部智能手机应用处理器（AP）Exynos相关订单的增加以及中国地区加密货币矿机订单的扩展，从而带动整体产能恢复。（亚洲日报）