高性能

超快高灵敏日盲光电探测器研制成功

科技日报兰州2月27日电 (记者颉满斌 通讯员余若怡)记者27日从兰州大学获悉,该校物理科学与技术学院联合中国科学技术大学组成的研究团队,在宽禁带半导体光电探测领域取得重要进展,成功开发出一种同时具备超快、高灵敏响应的氧化镓日盲光电探测器,有效破解了长期困扰该领域的响应度和速度两难的困境(RS困境)。相关研究成果发表在国际学术期刊《先进材料》上。日盲光电探测器在火焰预警、安全通信、快速目标成像和环

北京:研制国产高性能具身智能芯片,前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片

北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025-2027年)》提出,研制国产高性能具身智能芯片。研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片,为各类具身智能系统开发与应用提供关键支撑。前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端侧控制计算芯片、具备自主学习与认知决策能力的类脑芯片,打造模块化终端通用智能模组,提升终端设备的智能性能

DeepSeek加速产业落地 AI眼镜迎来发展机遇期

【DeepSeek加速产业落地 AI眼镜迎来发展机遇期】财联社2月7日电,DeepSeek爆红加速端侧AI推广落地。国泰君安研报指出,DeepSeek-R1高性能推理小模型将加速端侧AI落地,驱动AI手机、AI PC、AI眼镜等硬件出货量上行。(证券时报)

韩国报告:韩半导体关键技术两年内全面落后中国

据韩联社消息, 韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)23日发布的一份调查报告指出,截至2024年,中国已在半导体技术的所有关键领域( in all key areas)赶超韩国。 该研究院针对韩国39名相关领域专家开展的调查显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将世界最顶级技术的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域就为90.9%,低于中国(94.1%)

我国自主研发新舟60人工影响天气作业飞机交付验收

记者从中国气象局了解到,今天,我国自主研发的新舟60国家级人工影响天气作业飞机通过专家验收,在陕西阎良正式交付。国产新舟60飞机是现阶段我国高性能增雨/探测飞机平台的主力机型。本次交付的飞机加装国内首次自主研发的大气探测采集处理设备和集成软件,具备大规模联合作业、科学探测、空地协同通信能力。从技术指标看,飞机性能已达到世界先进水平。至此,我国自主研发的人工影响天气飞机整体规模达5架,标志着我国人工

Deepseek带来全新机遇 RISC-V架构芯片渗透率或将进一步加深

2025年2月28日,“开放·连接” 2025玄铁RISC-V生态大会将在北京望京凯悦酒店隆重举行。官方议程显示,达摩院首席科学家将做《从Deepseek创新看RISC-V的机遇》的主题演讲,还将发布玄铁RISC-V群“芯”。阿里达摩院首席科学家、知合计算CEO孟建熠指出,搭上AI时代快车的RISC-V计算架构,是新一代数字基础设施算力底座的优选,既能满足高能效、高性能的需求,又能兼备安全可靠、高

霍尼韦尔宣布分拆成三家独立上市公司 将于 2026年下半年完成

今日(2月7日),美国大型工业企业集团霍尼韦尔宣布其董事会已完成一年前启动的全面业务组合评估,并计划全面分拆自动化和航空航天业务。加上已宣布剥离的高性能材料业务,霍尼韦尔将成立三家拥有不同战略和增长动力的独立上市企业。分拆计划将于2026年下半年完成,并以对霍尼韦尔股东免税的方式执行。据介绍,自动化和航空航天业务的分拆计划预计将以对霍尼韦尔股东免税的方式实现,计划于2026年下半年完成。霍尼韦尔正

阿里达摩院玄铁首款服务器级CPU下月交付

2月28日,阿里巴巴达摩院宣布玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。来自清华大学、中移集成、阿里云、君联资本的代表热议RISC-V的高性能突围和AI革新。中国工程院院士倪光南在会上指出,开源模式有助于RISC-V构建一个包容、协同创新的全球化生态,成为芯片产业变革的新引擎。在AI时代,Matrix的扩展将推动RISC-V成为AI领域令人敬畏的力量。作为“生而开源”的芯片指令集架构,RISC

从“可用”到“好用”:“中国芯”跑出加速度

中新网北京2月26日电 (冯玲玲)近年来,随着中国数字化转型的步伐不断加快以及国际形势愈加复杂严峻,自主安全的“中国芯”愈发重要。近日,中新网随国务院国资委新闻中心组织的“走进新国企·科技创新主力军”采访活动,来到飞腾信息技术有限公司(以下简称“飞腾”)相关项目,探寻这家国产芯片企业的“芯长征”之路。坐落于天津滨海高新区的飞腾成立于2014年,作为CPU研发设计“国家队”,一直致力于通算处理器、智

趋境科技完成数千万元天使轮融资,高瓴创投、Z基金领投

2月27日,趋境科技(Approaching.AI)宣布已完成数千万元天使轮融资,本轮融资由高瓴创投、Z基金领投,水木校友种子基金跟投,老股东真知创投继续追投。本轮融资后,趋境科技将进一步增加研发投入,加速迭代大模型软硬一体推理工作站等产品,并同时推动更高性能的大模型推理引擎研发及落地。