芯联集成预计2024年减亏50%，全年毛利率或首次转正
1月15日晚间，科创板上市公司芯联集成（688469.SH）发布 2024 年全年业绩预告。 在全球半导体市场稳态复苏的大背景下，2024 年芯联集成预计营业收入同比增长22.26%，约为 65.09 亿元，与上年同期相比增加约11.85亿元。其中，主营业务收入约 62.76亿元，同比增长约 27.79%。 在净利润方面，虽未能实现全年转正，但亏损幅度大幅收窄。预计 2024 年年度归属于母公司所
碳化硅
三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。2月27日，安意法半导体碳化硅晶圆厂通线仪式现场。（供图）据了解，安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
新华社上海2月2日电（记者张建松、张泉）以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为“电力电子系统的心脏”，是最为基础、应用最为广泛的器件之一
成熟芯片价格也被打下来了，“中企速度和积极性令人吃惊”
【文/观察者网 阮佳琪】 《日经亚洲》网站26日报道称，中国在不太先进的半导体领域取得长足进步，其迅速扩张正将市场价格降至此前“无法想象”的水平，让全球制造商倍感压力。 一家德国芯片设备制造商在亚洲的销售总监马可，在看到一些中国供应商对碳化硅晶圆的报价时，惊呼“难以想象是如何做到的”。报道介绍称，碳化硅基板是制造用于航空航天、电动汽车、涡轮机和数据中心基础设施中所使用的高压功率半导体的关键材料。
碳化硅赛道持续“吸金”，上海临港这家企业C轮首批融资近十亿元
一度成为“吸金狂”的国内碳化硅赛道至今热度依然不小。1月21日，碳化硅（SiC）半导体领域领先者上海瞻芯电子科技股份有限公司（下称“瞻芯电子”）对外宣布，公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。从此前融资历程来看，2017年成立至今，瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资。据悉，此次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。 据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为“电力电子系统的心脏”，是最为基础、应用最为广泛的器件之一。 随着硅基功率器件的性能逼近极限，以
碳化硅材料巨头天岳先进“A+H”冲击港股上市
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪2022年登陆A股科创板上市后，市值259亿元的碳化硅材料巨头天岳先进（688234.SH）再冲港股。作为应用范围最广的第三代半导体（相比于第一代半导体硅Si、第二代砷化镓GaAs化合物半导体），碳化硅（SiC）因其耐高温、高压、高频特性被引入应用于电动汽车、光伏储能设备上。天岳先进主要负责生产碳化硅必需的衬底材料。生产碳化硅半导体需要先从石英砂和石油