厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）全面封顶
当日，由中建三局承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）举行全面封顶仪式。接下来，项目将进入装修及机电安装阶段。该项目位于厦门市海沧区，是2025年福建省及厦门市重点建设项目。据介绍，项目建成后将提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，助推厦门市半导体产业加快发展。2月28日拍
