据报道，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了最新的对华半导体出口管制措施，这一消息由每日经济新闻报道。此次措施中，美国将136家中国实体列入所谓“实体清单”。这些实体涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多种半导体产品，而且在管制内容上，新增了对HBM（高带宽内存）等的限制，还修改了先进DRAM IC（动态随机存储芯片）的定义。
在这之后，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会相继发布声明。声明指出，鉴于美国的这些做法，美国芯片已不再可靠、不再安全。为了保障国内产业链、供应链的安全稳定，这些协会建议国内企业谨慎采购美国芯片。
有消息表明，美方的相关限制措施就像一只早被预告即将落下的靴子。今年年中时，措施中的大部分内容就已制定完毕，业内很多人都对此有所耳闻。那为何拖了这么久才公布呢？主要原因是美国与其盟友以及芯片企业的意见存在分歧。这使得措施内容不断修改，相关谈判持续了数月之久。一些芯片制造业的巨头为了此事在华盛顿的公关花费累计超过400万美元。美方最终出台的文本长达200多页，这个文本被视作既“极其复杂”又“漏洞百出”。这样的政策从制定过程到最终结果来看，其本身就体现出荒谬性，注定难以达成预期的效果。
自2020年针对华为的制裁升级以来，截至目前，中国芯片产业已经遭受了五轮大规模制裁。
这五年的制裁历程，却意外地让我们摸清了芯片产业链的情况。芯片全产业链的框架也搭建起来了，在设备、制造、设计、封装、测试等各个环节，尽管与世界最先进水平相比仍存在差距，但也都达到了一定的水准。如今的中国芯片产业，早已不再是五年前那种只能被动挨打的状态了。此次被纳入实体清单受到制裁的企业，像北方华创、华大九天等，都相继发表声明，表示在过去几年里已经实现了产业链的“去美化”，公司的生产经营不会受到影响。
美国为了阻碍中国芯片产业的发展，真可谓是连最后一丝脸面都不要了。据报道，国际消费电子展（CES）将于明年1月7日至10日在美国拉斯维加斯举办，到现在为止，来自全球各地大概有4000家参展商已经注册参展，其中来自中国的估计超过30%。然而，距离展会开幕仅仅剩下大概一个月的时候，很多中国企业员工表示，虽然他们有参展邀请，却依旧被美国拒发签证。分析人士指出，这次CES的拒签规模是“前所未有的”。
中国此次的反制举措没有丝毫的手软。在四大协会提出采用国产芯片的倡议之后，商务部发布了一则公告，罕见地直接点出美国的名字。按照《中华人民共和国出口管制法》等法律法规的相关规定，商务部做出这一公告是为了维护国家安全和利益，同时履行防扩散等国际义务，从而决定加强对美国相关两用物项的出口管制。具体措施如下：其一，禁止将两用物项出口至美国军事用户或者用于军事用途；其二，原则上不批准镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国的出口；其三，针对石墨两用物项对美国的出口，要实施更为严格的最终用户和最终用途审查。
中国在多种关键原材料方面占据重要地位，镓的储量达19万吨，这个数字约占全世界储量的68%，其产量更是在全球总产量中占比约80%；锗储量为3500吨，占全球的41%，产量为120吨，占全球的73%；天然石墨储量约5200万吨，在全球总储量里占15.8%，产量85万吨，占据全球总产量的65.6%。美国企图彻底击垮中国的半导体行业，在制裁过程中将其泛政治化、武器化，这显然是对中国国家利益的损害。既然美国不卖半导体和制造设备给中国，那中国也可以不让美国使用中国的原材料来制造半导体和武器。
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