原创 中国直接正面硬刚！国产芯片吹响反击号角，美国将遭迎头痛击
2024年年末，美国对华新一轮芯片大战正式启动了。美国政府颁布一项全新的半导体出口管制规定，是近年来最为严格的战略出口管控措施，其目的就是对中国科技进行多维度、全方位的封锁。面对疯狂出手的美国，中方直接正面硬刚。其中，中国商务部发布了禁令，禁止军民两用材料出口美国，镓、锗、锑等战略稀有金属的管控，直接拿捏美国七寸。更为重要的是，最新数据显示：1-10月，中国半导体出口9311亿元，不出意外2024
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原创 光刻机心脏病有救了？哈工大13.5nm极紫外光源问世，未来可期！
破局的时刻即将到来！长期以来，光刻机制造芯片的核心设备一直卡住了我国高端芯片制造的咽喉，在极紫外光刻机领域更是如此。前几天，哈工大赵永蓬教授团队宣布成功研发出13.5纳米的极紫外光源，打破了国际技术封锁的一角。极紫外光刻机对于芯片突破有多重要？我国未来的芯片产业该如何破局呢？哈工大13.5纳米极紫外光源所谓极紫外光是指波长在13.5纳米的极端紫外线，它比传统紫外线更短，因而可以实现更高的光刻分辨率
原创 美国收紧对华包围圈，最后期限已过，台积电断供大陆，三星也认怂
拜登下台前贼心不死，收紧对华半导体限制，台积电收到通牒，三星主动配合，国台办预言岛内结局。美国在对华半导体限制方面再次加码了！11月10号，美商务部致函台积电，要求其从11月11号开始，停止向中国大陆供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。对此台积电不敢拖延，宣布自11月11号起，在人工智能加速器和图形处理单元芯片领域，对中国大陆断供相关芯片，为了确保符合美国的要求，台积电还对供应中国大陆的订单进行了审
苹果开始量产M5芯片，采用台积电最新一代3nm制程工艺
界面新闻记者 | 宋佳楠美东时间2月5日，据韩国媒体ETnews报道，苹果公司的M5芯片已正式进入量产阶段，将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。在制造工艺方面，M5系列芯片将采用台积电的N3P制程工艺，这也是台积电第三代3纳米制程技术，相比上一代M4芯片所采用的工艺能效提升5%-10%，性能提升约5%。去年9月曾有媒体报道，苹果已确定包下台积电2纳米以及后续A16首批产能，其中2纳
国产光刻胶的关键战场，在这里
在芯片制造领域，台积电和三星的先进制程竞争无疑吸引了最多的目光，人们也期待中国企业能够早日迎头赶上。但是对于中国晶圆代工产业来说，眼下更重要的一场竞争或许是在成熟制程（28nm及以上）领域。 光刻胶是探讨这个问题的一个典型切口。截至目前，国产光刻胶产业仍然极其薄弱，即使在I线（365nm）水平上市占率也仅为10%左右，在DUV（28nm及以上）领域仅处于渗透初期，EUV（28nm以下）光刻胶几乎一
受外币汇兑亏损影响，华虹半导体Q4净利转亏
2月13日，华虹半导体（01347.HK）发布2024年第四季度财报，第四季度营收约5.39亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%。虽然营收有所增长，但是公司转盈为亏，第四季度归母净亏损2520万美元.数据库显示，这是公司近3年来首次出现单季度归母净损益为负值。 对于第四季度亏损，华虹半导体解释道，主要由于本季度为外币汇兑亏损，而上年同期及上季度均为外币汇兑收益。 从2024年全年来看，华虹
苹果M5开始量产 采用台积电N3P制程工艺
【苹果M5开始量产 采用台积电N3P制程工艺】《科创板日报》6日讯，苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%—10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMCSoIC-MH封装技术，这是台积电最新的封装方案。（ETnews）
中国直接正面硬刚！国产芯片吹响反击号角，美国将遭迎头痛击
2024年年末，美国对华新一轮芯片大战正式启动了。美国政府颁布一项全新的半导体出口管制规定，是近年来最为严格的战略出口管控措施，其目的就是对中国科技进行多维度、全方位的封锁。面对疯狂出手的美国，中方直接正面硬刚。其中，中国商务部发布了禁令，禁止军民两用材料出口美国，镓、锗、锑等战略稀有金属的管控，直接拿捏美国七寸。更为重要的是，最新数据显示：1-10月，中国半导体出口9311亿元，不出意外2024
美国收紧对华包围圈，最后期限已过，台积电断供大陆，三星也认怂
拜登下台前贼心不死，收紧对华半导体限制，台积电收到通牒，三星主动配合，国台办预言岛内结局。美国在对华半导体限制方面再次加码了！11月10号，美商务部致函台积电，要求其从11月11号开始，停止向中国大陆供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。对此台积电不敢拖延，宣布自11月11号起，在人工智能加速器和图形处理单元芯片领域，对中国大陆断供相关芯片，为了确保符合美国的要求，台积电还对供应中国大陆的订单进行了审
消息称4nm订单暴增 三星重启生产设备
【消息称4nm订单暴增 三星重启生产设备】《科创板日报》13日讯，有消息传出由于4nm订单暴增，三星电子芯片代工事业部已解除生产设备关机措施，并计划最快于2025年6月，将平泽园区产线稼动率提升至最高水准。（Digtimes）