懂中文、涉华履历丰富…中美“科技战”关键人选，特朗普属意他？
【文/观察者网 杨蓉】 手握“实体清单”等一系列出口管制工具的美国商务部工业和安全局（BIS），是华盛顿实施对华经贸科技打压的关键部门。据路透社13日报道，知情人士透露，美国当选总统特朗普正考虑让华盛顿知名贸易律师、前美商务部最高贸易执法官员杰弗里·凯斯勒（Jeffrey I. Kessler）领导这一部门。 凯斯勒现为美国威凯平和而德律师事务所（WilmerHale）国际贸易业务合伙人，他曾在特
管制
原创 中国终于出手，关键物项对美反击，卡住美国七寸，中美攻守转换
最近，中国的一个举动，受到了外界的广泛关注。那就是中国商务部网站，发布了最新关于对美出口管制的公告，包括严禁两用物项对美国军事用户或用途出口，严格控制镓、锗、锑等对美国出口，实施更严格的最终用户和用途的审查。任何国家和地区的组织和个人违反相关规定，将依法追究责任。只能说，随着中国终于出手，在关键物项对美国进行反击，可以说在一定程度上卡住了美国的七寸。针对中国的这一行动，起初美国还保持沉默，但是近期
拜登豪赌失败，中方对美“重磅炸弹”正式引爆，现在“求饶”晚了
据报道，近日，商务部发布了一则关于加强对美国出口相关两用物项管制的公告。其具体内容如下：按照《中华人民共和国出口管制法》等法律法规的相关规定，为了维护国家安全与利益，履行防扩散等国际义务，商务部决定对美国加强相关两用物项的出口管制。相关事项公告如下：其一，禁止将两用物项出口至美国军事用户或者用于军事用途。其二，在原则上，不会许可镓、锗、锑、超硬材料相关的两用物项对美国出口；而对于石墨两用物项的对美
美国大难临头！中国直接甩出最大“王牌”，不是美债，令人意外！
经国务院批准，商务部、工业和信息化部、海关总署以及国家密码局于近日共同发布了2024年第51号公告，公布《中华人民共和国两用物项出口管制清单》（以下简称《清单》），该《清单》将自2024年12月1日起开始实施。之后，商务部新闻发言人针对《清单》相关问题回答了记者提问。记者提问：能否介绍一下《清单》的出台背景？商务部新闻发言人回答：制定统一的《清单》，这是落实《中华人民共和国出口管制法》以及即将施行
日本拟实施半导体等多项出口管制措施，商务部回应
商务部新闻发言人就日本拟实施半导体等多项出口管制措施事答记者问有记者问：1月31日，日本政府宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制，并将多家中国企业列入“最终用户清单”等。请问中方对此有何评论？答：中方注意到有关情况。一段时间以来，个别国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国半导体等产业实施制裁打压。日方拟实施的出口管制措施，将影响产业链供应链安全稳定，干扰企业间正常商业往来，损害两国企业
桂林空管站筑牢安全屏障 守护春运“天路”
中新网广西新闻2月24日电 （谢浩奇）2025年春运于2月22日圆满收官。桂林空管站统筹安全运行与效率提升，高效应对寒潮、低云低能见度等复杂天气挑战，成功处置多起突发医疗特情，为春运期间人民群众平安出行保驾护航。桂林空管站供图 春运期间，桂林机场新增加密天津、南京、济南、沈阳等国内热门城市航线，日均运输起降架次同比大幅增加，航班量持续高位运行。桂林空管站提前部署，通过动态分析历史数据和流量趋势，优
硬科技投向标|商务部回应美国发布人工智能出口管制措施 四部门：培育一批数据标注龙头企业
本周硬科技领域投融资重要消息包括：六部门：依法严厉打击非法获取、出售或提供数据的黑灰产业；上海：建设高能级云计算数据中心集群；一目科技完成数亿元D轮融资。》》政策美国发布人工智能出口管制措施 中国商务部：坚决反对 将采取必要措施维护自身正当权益商务部新闻发言人表示，中方注意到，拜登政府于1月13日发布了人工智能相关出口管制措施。该措施进一步加严对人工智能芯片、模型参数等出口管制，还拓展了长臂管辖，
让出救援通道！日喀则交警对G318、G219部分路段实施交通管制
今日（7日）上午西藏日喀则市定日县发生6.8级地震，目前救援工作正在进行中。日喀则市公安局交通警察支队今日下午发布公告称，为确保抗震救灾工作顺利进行，决定对G318、G219部分路段实施临时交通管制。请当地民众密切关注交通信息，合理安排出行。管制路段G318桑珠孜段K4872处（曲美乡三岔路口）至定日县G219定结段K4737处至定日县G318线聂拉木段K5218处至定日县管制时间自即日起至抗震救
刘典：美国“黔驴技穷”了
【文/观察者网专栏作者 刘典】 2025年1月13日，美国正式发布了最新的AI芯片出口管制新规，进一步加剧了全球科技竞争的紧张态势。中国被列为第三等级，几乎完全被封锁在美国高端AI芯片的供应链之外。 这一政策的出台，标志着美国以科技为武器的全球战略进入了一个全新的阶段，意图通过限制先进技术的出口来遏制中国在AI领域的崛起。 然而，这一举措暴露出美国在全球科技竞争中的“黔驴技穷”。从半导体到人工智能