模组

移远通信实控人离婚,“分手费”约11亿元,近两个月股价涨约80%

红星资本局1月23日消息,移远通信(603236.SH)昨日晚间发布公告称,公司控股股东、实际控制人钱鹏鹤已经离婚,将分割1255.96万股股份至女方名下。以1月22日移远通信的收盘价87.80元/股来计算,这些股份价值约为11.03亿元。红星资本局注意到,移远通信作为物联网模组龙头,营收从十几亿元增长至百亿元,只用了5年时间。2019年上市之后,移远通信业绩保持高速增长,但在2023年有所下滑。

华丰科技:2024年净亏损1849.56万元 同比盈转亏

【华丰科技:2024年净亏损1849.56万元 同比盈转亏】《科创板日报》27日讯,华丰科技公告称,营业总收入达到10.92亿元,同比增长20.83%;归属于母公司所有者的净利润为-1849.56万元,同比盈转亏。主要原因是高速线模组项目建设投入期导致成本和费用上涨,以及孵化创新产品带来的研发和运营费用增加。

行业竞争加剧、客户需求变化 臻镭科技2024年净利润下滑超七成

《科创板日报》2月24日讯(记者 吴旭光)今日(2月24日)晚间,臻镭科技公布2024年度业绩快报。 臻镭科技称,2024年度公司实现营业收入3.04亿元,较上年同期增长8.10%;实现净利润为1813.10万元,较上年同期减少74.98%;实现扣非净利润为-431.03万元,较上年同期减少106.74%。对于净利润下滑, 臻镭科技表示,受多方面因素影响,具体包括加大研发投入、信用减值损失增加,以

中信证券:NAND有望Q2起涨,模组环节将迎利润拐点

中信证券研报指出,随原厂控产影响显现,行业库存逐步消化,AI拉动需求提升,我们预计主流NAND Flash 价格有望于25Q2开涨,DRAM价格有望于25H2企稳向好,存储模组涨价早于晶圆端,国内模组厂商主要布局NAND产品,25Q2有望迎利润拐点,低价存货有望带来利润弹性,估值有望率先提升,建议关注模组环节投资机会。

聚辰股份2024年净利预增2.5倍 汽车电子等高附加值应用成长改善销售结构

《科创板日报》2月21日讯(记者 郭辉)聚辰股份发布2024年度业绩快报。公告披露的未经审计财务数据显示,该公司2024年预计实现营收10.28亿元,同比增长46.10%;归母净利润实现2.90亿元,同比增幅高达253.65%。基本每股收益1.84元,同比提升187.50%。对于业绩增长原因,聚辰股份表示,自进入2024年以来,该公司持续进行技术升级和产品线完善,并不断加强对产品的推广、销售及综合

美格智能:针对DeepSeek相关模型开展了模型适配及端侧部署工作 对公司经营业绩的影响具有不确定性

【美格智能:针对DeepSeek相关模型开展了模型适配及端侧部署工作 对公司经营业绩的影响具有不确定性】财联社2月11日电,美格智能发布异动公告,公司的主营业务为无线通信模组及解决方案业务,公司前期已针对其他开源类大模型,在公司高算力模组产品上进行了适配及端侧部署。近期也针对DeepSeek相关模型开展了模型适配及端侧部署工作。前述事项目前处于早期研发阶段,尚未产生明确的订单,对公司经营业绩的影响

IPO雷达|歌尔微转战港股,自研芯片占比低,过半收入依赖苹果

记者|张乔遇递表创业板IPO撤回终止不满一年,歌尔股份(002241.SZ)近日又将歌尔微(全称:歌尔微电子股份有限公司)分拆至闯关香港联交所,CICC中金公司、中信建投国际、招银国际和UBS瑞银集团为联席保荐人。歌尔股份业务涵盖精密零组件业务、智能声学整机业务、智能硬件业务,歌尔微原属于歌尔微精密零组件业务旗下微电子业务。2019年12月,歌尔股份对微电子业务进行重组,先以微电子业务资产包对其全

芯动联科:目前没有给人形机器人厂家送样,也没有业务合作

芯动联科2月26日在互动平台表示,公司目前没有给人形机器人厂家送样,也没有业务合作。目前公司主要通过向下游模组客户销售标准惯性芯片,下游模组厂商再向客户提供相应模组,公司不直接接触相关终端客户。公司作为上游芯片设计公司,会积极关注前沿领域变化趋势,做好相应技术和产品储备,服务好下游模组客户。

AI暖风吹向存储环节?机构:NAND有望Q2起涨 模组环节将迎利润拐点

天风证券表示,智能手机与PC行业对NAND存储的需求持续升温,新硬件产品的发布预示着消费者换机热潮的到来。随着销售渠道库存逐渐消化至合理水平,存储板块预期二季度开启涨价,模拟板块中汽车工控领域拐点或现。近期业界也传来不少价格待涨的声音。华邦电总经理陈沛铭表示,网通市场需求低迷多年,预期2025年下半年市场状况有望改善,并带动DRAM供过于求情况好转,下半年产品价格有机会上扬。至于快闪存储器方面,编

有方科技:与阿里等生态链伙伴保持合作,公司部分模组芯片集成了阿里云IoT套件

有方科技2月13日在互动平台表示,公司部分模组芯片集成了阿里云IoT套件,客户端只需通过MCU发送AT指令,即可将物联网的传感数据轻松上传至云平台,并在云平台上可以进一步进行数据的处理,这能降低客户的开发门槛并便利端侧与平台之间的通信连接。目前公司仍与阿里等生态链伙伴保持着良好的合作关系。