美国收紧对华包围圈，最后期限已过，台积电断供大陆，三星也认怂
拜登下台前贼心不死，收紧对华半导体限制，台积电收到通牒，三星主动配合，国台办预言岛内结局。美国在对华半导体限制方面再次加码了！11月10号，美商务部致函台积电，要求其从11月11号开始，停止向中国大陆供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。对此台积电不敢拖延，宣布自11月11号起，在人工智能加速器和图形处理单元芯片领域，对中国大陆断供相关芯片，为了确保符合美国的要求，台积电还对供应中国大陆的订单进行了审
台积电
特朗普给台湾的信号，可完全不是"支持台独"
雁默 观察者网专栏作者美国国务院网站再度修改“台美关系”页面，删除“不支持台独”表述。这种小动作不符合特朗普好大喜功的作风，除非，此举是“卖台大戏”的序曲。美国在台湾问题上零成本套利，这类隔空抓药的事端我们已分析过太多次，通常意味着几点：a. 试探中国大陆反应；b. 炫耀自己灵活的战术优势；c. 避免被朋友看扁；d. 迎合内部某些政治势力；e. 暗示台当局可以闹点事，让美方坐收其与中方的谈判筹码。
原创 非把中方惹怒？前脚才谈完，美国转头就翻脸！解放军行动轰动舆论
据看看新闻消息，中美领导人于秘鲁利马进行了长达1小时45分钟的会晤。中方指出，中美双边关系的政治基础为一个中国原则与中美三个联合公报，这一基础必须严格遵循。在中方看来，台湾问题、民主人权、道路制度、发展权利这四个方面属于红线范畴，不容许被挑战。拜登称，美国无意发起“新冷战”，不想改变中国体制，不会借助强化同盟关系来反对中国，不支持“台独”，不寻求与中国发生冲突，也不会利用台湾问题与中国竞争。同时，
美股小幅高开，台积电涨近6%
美股小幅高开，道指涨0.15%，纳指涨0.32%，标普500指数涨0.22%。台积电涨近6%，公司2025年资本支出指引超预期，辟谣CoWoS砍单。斗鱼涨30%，公司董事会批准向股东派发每股9.94美元的特别现金股息。
国台办：民进党当局不以“卖台”为耻 反以媚美为荣
2月26日，国务院台办举行例行新闻发布会。有记者问：美国总统特朗普日前再次点名“台湾抢走美国的芯片生意”，警告台湾若不能把芯片产业移至美国，“我们会很不高兴”。另外，美媒报道美国政府正推动一项让台积电与英特尔组成“合资公司”的计划，岛内关于台积电变成“美积电”的疑虑持续扩大。对此有何评论？发言人朱凤莲表示，从台湾舆论可以看出，岛内各界对台积电变“美积电”的担忧和疑虑在迅速增加。民进党当局为谋取私利
高盛：重申对台积电的“买入”评级 目标价上调至259美元
【高盛：重申对台积电的“买入”评级 目标价上调至259美元】财联社1月17日电，高盛发布报告称，台积电将五年长期收入年均复合增长率(以美元计)目标上调至近20%，并将时间范围延展至2024至2029年，相对于早前指引为2021至2026年增长15%至20%，相信人工智能(AI)是增量收入增长的主要驱动因素。该行重申对台积电的“买入”评级，续列“确信买入”名单，目标价由254美元上调至259美元。
一计不成再生一计？美对华下一步危险计划浮现，中方终于揪出“叛徒”
据和讯网报道，近日，美国政府宣布新一轮对华出口限制措施，140 余家中企被加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多种半导体产品。12 月 3 日，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车行业协会、中国通信企业协会接连发布声明，坚决反对。中国互联网协会声明指出，美国泛化国家安全概念，滥用出口管制手段无端封锁和打压中国，已动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。这些新措施预计将对中
英伟达美股盘前涨超1%
2月24日，英伟达美股盘前涨超1%，报道称英伟达包下台积电今年超70%的先进封装产能；伯克希尔哈撒韦B盘前涨1.35%，公司Q4营业利润飙升71%超预期，保险利润大增；耐克盘前上涨1.9%，杰富瑞将其评级从“持有”上调至“买入”。
原创 “一个中国”响彻！紧要关头，美国重磅消息传出，拜登直接摊牌了
据界面新闻消息，近日，中国领导人与美国总统拜登于利马进行会晤。会晤期间，拜登作出多项表态。拜登称，美国无意开启“新冷战”，无意改变中国体制，也不想通过强化同盟关系来反对中国；美国不支持“台湾独立”，不寻求与中国发生冲突，并且不会利用台湾问题与中国竞争。此外，美方还将持续奉行一个中国政策。作为一名资深的国际关系专家，我们来分析拜登在台湾问题上的表态。美国作为世界超级大国，在对台政策的制定上必然会受到
OpenAI首款自研AI芯片据悉即将完成，明年料将量产
财联社2月10日讯（编辑 牛占林）据媒体报道，OpenAI正在推进计划，通过自主研发第一代内部人工智能(AI)芯片来减少对英伟达芯片供应的依赖。消息人士称，这家ChatGPT开发商将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划送往台积电进行制造，以完成流片(taping out)。流片是整个芯片设计流程的最后阶段，标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂，用于制作量产所需要的掩膜版。最新消息显示，