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苹果开始量产M5芯片,采用台积电最新一代3nm制程工艺

界面新闻记者 | 宋佳楠美东时间2月5日,据韩国媒体ETnews报道,苹果公司的M5芯片已正式进入量产阶段,将在今年下半年登场,预计由iPad Pro首发搭载。在制造工艺方面,M5系列芯片将采用台积电的N3P制程工艺,这也是台积电第三代3纳米制程技术,相比上一代M4芯片所采用的工艺能效提升5%-10%,性能提升约5%。去年9月曾有媒体报道,苹果已确定包下台积电2纳米以及后续A16首批产能,其中2纳

苹果M5开始量产 采用台积电N3P制程工艺

【苹果M5开始量产 采用台积电N3P制程工艺】《科创板日报》6日讯,苹果已经开始量产M5系列芯片,它将在今年下半年登场,预计由iPad Pro首发搭载。苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P,与之前的工艺相比,N3P的性能提升了5%,功耗降低5%—10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMCSoIC-MH封装技术,这是台积电最新的封装方案。(ETnews)